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“이제 막 폴드7 출시했는데 벌써?”… 차기 갤럭시 폴드8 루머 본격 확산

– 갤럭시 폴드8, 내년 7월 공개 목표로 사양 개발 본격화
– 티타늄과 CFRP 소재 검토하며 두께 개선과 내구성 강화
– 정전식 입력 등 기술 실험 병행, 공급망 리스크 대응도 추진

[트러스트=전우주 기자] 삼성전자가 올해 출시한 갤럭시 Z 폴드7은 역대 북 스타일 폴더블 가운데 가장 얇고 가벼운 모델로 평가받고 있다. 그런데 벌써부터 차세대 모델인 ‘갤럭시 Z 폴드8’에 대한 다양한 정보가 한국을 중심으로 유출되기 시작했으며 출시 일정에 변동이 없다면, 이 제품은 내년 7월 공개될 가능성이 크다.

▲갤럭시 Z 폴드7(사진=삼성전자)

업계에 따르면, 삼성전자는 갤럭시 Z 폴드8의 후면 소재를 기존과 달리 티타늄과 탄소섬유강화플라스틱(CFRP) 중 하나로 결정할 예정이다. 현재까지 삼성전자는 폴드3부터 폴드6까지 CFRP를 사용해 왔지만, 지난해 스페셜 에디션 모델과 이번 폴드7부터 티타늄 소재로 변경한 바 있다.

폴드7에 티타늄이 적용된 주된 이유는 제품 두께를 줄이기 위해서다. 여기에 S펜 입력을 위한 디지타이저가 제거되면서 전체 두께는 기존 대비 0.6mm 감소했다. 그러나 티타늄처럼 금속 재질은 S펜의 전자기공명 방식과 간섭이 발생할 가능성이 있다.

▲갤럭시 Z 폴드7 예상도(사진=TT 테크놀로지)

삼성전자는 이 문제를 해결하기 위해, 기존보다 훨씬 얇은 디지타이저 기술을 개발 중인 것으로 알려졌다. 이 기술이 상용화될 경우, 내년에는 S펜 지원이 다시 가능해질 전망이다. 또 하나의 방안으로, 애플 펜슬이 사용하는 정전식 기반 입력 기술도 거론되고 있다. 이 방식은 디지타이저가 필요 없기 때문에 금속 재질과의 간섭 우려도 없다.

삼성이 티타늄 외 소재를 재검토하는 또 다른 배경에는 글로벌 공급망 문제와 지정학적 리스크 회피 전략도 작용하고 있다. 특히 미국과의 관세 갈등 등으로 특정 원자재 공급이 차단될 수 있는 상황에 대비해, 상대적으로 조달이 유연한 CFRP 등의 대안 확보가 논의되고 있다.

▲갤럭시 Z 폴드7(사진=삼성전자)

이처럼 티타늄 채택 여부는 단순한 소재 선택 문제를 넘어 디자인, 기능성, 부품 호환성, 공급망 안정성까지 종합적으로 영향을 미치게 된다. 아직 출시까지는 1년 가까운 시간이 남아 있으며, 향후 개발 과정에서 추가적인 변화가 예상된다. 이에 따른 자세한 정보는 향후 순차적으로 공개될 예정이다.

reivianjeon@naver.com

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