“엑시노스 2400e 그대로”… 갤럭시 S25 FE, 칩셋 교체 없다고?

– 갤럭시 S25 FE, 전작과 동일한 엑시노스 2400e 탑재 전망
– 내부 코드 ‘R13’ 포착되며 칩셋 유지 가능성 높아져
– 안드로이드오쏘리티 “플래그십 대비 성능 격차 확대 우려

[트러스트=전우주 기자] 삼성전자가 올 하반기 출시를 준비 중인 ‘갤럭시 S25 FE’에 기존 모델과 동일한 엑시노스 2400e 칩셋이 그대로 탑재될 가능성이 제기됐다. 관련 내용은 최근 IT 전문매체 안드로이드오쏘리티(Android Authority)가 보도했다.

보도에 따르면, 삼성전자는 자사 스마트폰과 태블릿 모델에 고유한 내부 개발 코드명을 부여해 관리하고 있으며, ‘R’ 시리즈는 일반적으로 FE 모델을 지칭한다. 예컨대 R9는 갤럭시 S21 FE, R10은 출시되지 않은 S22 FE, R11은 S23 FE, R12는 S24 FE를 의미하며, 이번에 포착된 R13 코드명은 갤럭시 S25 FE에 해당하는 것으로 분석된다.

해당 코드에 연결된 부품 번호 S5e9945는 삼성의 엑시노스 2400 또는 2400e 칩셋을 나타내는 식별자로, 이로 인해 S25 FE에 전작과 동일한 프로세서가 적용될 가능성이 높다고 매체는 해석했다.

엑시노스 2400e 칩은 지난해 갤럭시 S24 FE에 처음 사용된 칩셋으로, 당시에도 퀄컴의 플래그십 모델인 스냅드래곤 8 3세대 칩 대비 성능 면에서 열세라는 평가를 받았다. 특히 스냅드래곤 8 Gen 3 Elite와 비교했을 때 성능 격차가 더욱 커졌다는 분석도 나오고 있다. 이에 대해 안드로이드오쏘리티는 “갤럭시 S25 FE가 성능 개선 없이 기존 칩을 유지한다면, 최신 플래그십 스마트폰과의 격차는 더 벌어질 수 있다”고 지적했다.

이와 관련해 IT매체 폰아레나(PhoneArena)는 삼성전자가 자사 프로세서의 성능 향상 또는 수급에 어려움을 겪고 있다는 정황으로도 해석될 수 있다고 덧붙였다. 그간 엑시노스 라인업은 AP 성능과 안정성 문제로 꾸준한 비판을 받아온 바 있다.

한편, 갤럭시 S25 FE는 두께가 약 8mm로 설계될 것으로 보이며, 이는 전작 대비 얇아진 디자인이다. 업계는 이 변화가 삼성이 함께 준비 중인 초슬림 ‘갤럭시 S25 엣지’와의 라인업 전략을 고려한 조정일 수 있다고 보고 있다.

현재 삼성은 S25 FE 외에도 인도 시장 전용으로 출시될 갤럭시 M36 5G 모델도 병행 개발 중이다. 해당 제품에는 자사 중급형 칩셋인 엑시노스 1380 프로세서가 탑재될 것으로 전망되며, 중저가 시장을 겨냥한 라인업 확장의 일환으로 해석된다.

reivianjeon@naver.com