“디자인부터 칩까지 바뀐다”… 아이폰 18 프로, 6가지 핵심 변화 예고

– 아이폰 18 프로, 디자인·기능 모두 바뀐 세대교체 예고
– 가변 조리개·압력 버튼으로 직관적 UX 설계 강화
– A20 칩·WMCM 구조 도입으로 성능·전력 효율 동시 개선

[트러스트=전우주 기자] 애플이 2025년 하반기 출시할 아이폰 18 프로 시리즈에는 디자인과 성능을 모두 아우르는 6가지 핵심 변화가 반영될 것으로 보인다.

업계 소식통과 IT 팁스터들의 정보를 종합하면, ▲소형화된 다이내믹 아일랜드 ▲가변 조리개 탑재 ▲반투명 후면 마감 ▲압력 감지 기반 버튼 ▲차세대 A20 칩셋 ▲WMCM 기반 설계가 이번 프로 시리즈에 적용될 예정이다.

디자인 측면에서 가장 주목되는 변화는 다이내믹 아일랜드의 소형화다. 중국 SNS 웨이보에서 활동 중인 IT 팁스터 인스턴트 디지털은 아이폰 18, 아이폰 18 프로, 아이폰 18 프로 맥스에 기존보다 작아진 다이내믹 아일랜드가 탑재된다고 밝혔다. 다만, 디스플레이 하단에 페이스 ID를 통합하는 방식은 이번 모델에서는 적용되지 않는다.

또한, 후면 디자인에도 변화가 예상된다. IT 팁스터 디지털 챗 스테이션은 아이폰 18 프로의 후면 세라믹 실드 영역이 기존보다 흐릿한 질감을 가진 반투명 마감으로 처리될 수 있다고 언급했다. 구체적인 구조는 아직 알려지지 않았으나, 기존과 다른 시각적 질감을 제공할 가능성이 제기된다.

카메라 기능 역시 업그레이드된다. IT 팁스터 밍치궈에 따르면, 아이폰 18 프로는 4,800만 화소 메인 카메라에 가변 조리개 기능을 도입한다. 기존 아이폰 14~17 프로 라인업은 모두 f/1.78 고정 조리개를 사용해왔다. 아이폰 18 프로부터는 상황에 따라 빛의 양을 수동 조절할 수 있어, 촬영 환경별로 피사계 심도를 제어하는 데 유리한 구조로 전환된다.

사용자 인터페이스도 일부 변경된다. 애플은 기존 스와이프 제스처 기반이 아닌, 압력 감지 방식의 새로운 촬영 버튼을 적용할 계획이다. 이 방식은 보다 정밀한 촬영 제어를 가능하게 하며, 오작동을 줄일 수 있는 구조로 설계된다.

성능 향상도 병행된다. 아이폰 18 프로는 차세대 A20 칩셋을 탑재하며, TSMC의 2나노미터 공정 기반으로 제작된다. 기존 A19 칩 대비 최대 15% 빠른 처리 속도와 30% 개선된 전력 효율을 확보하며, 더 많은 트랜지스터를 집적해 연산 성능도 높아질 것으로 보인다.

A20 칩은 WMCM(웨이퍼 레벨 멀티칩 모듈) 패키징을 기반으로 설계된다. 이 구조는 램(RAM)을 CPU·GPU·뉴럴 엔진과 동일한 웨이퍼 상에 직접 통합함으로써, 내부 통신 속도 향상과 발열 감소를 유도한다. 기존처럼 칩 옆에 램을 배치하는 방식이 아니라, 전체 연산 구조를 일체화함으로써 내부 공간 절약과 전력 효율을 동시에 확보할 수 있게 된다.

이처럼 애플은 아이폰 18 프로 시리즈를 통해 디자인 개선과 성능 강화, 하드웨어 구조 변경이라는 세 가지 축을 기준으로, 제품 완성도를 대폭 끌어올릴 계획이다. 새로운 기능은 아이폰 18 프로와 아이폰 18 프로 맥스에 우선 적용될 예정이며, 2025년 하반기 공개 이후 순차적으로 출시된다.

reivianjeon@naver.com