“스냅드래곤 빠진다”… 갤럭시 Z 플립7, 엑시노스 탑재로 칩셋 변화 예고

– 갤럭시 Z 플립7, 퀄컴 아닌 엑시노스 2500 채택 가능성 제기
– 엑시노스 2500, 수율 개선에도 여전한 성능 불안감 존재
– 삼성전자, 6월 양산 예정… Z 플립7 초기 물량 20만 대 계획

[트러스트=전우주 기자] 삼성전자의 차세대 폴더블폰 출시가 임박한 가운데, 가장 주목받던 칩셋 채택 여부가 새로운 전환점을 맞았다.

28일 조선비즈 보도에 따르면, 갤럭시 Z 플립7(Galaxy Z Flip 7)에는 삼성의 자체 칩셋 엑시노스 2500이 탑재될 가능성이 유력해졌다. 이는 Z 플립 시리즈 최초로 퀄컴이 아닌 엑시노스 칩셋을 채용하는 사례가 될 수 있다.

이번 결정은 단순한 성능 이슈를 넘어, 삼성의 공급망 전략 전환과 직결된다. 퀄컴의 스냅드래곤 8 Gen 3 대신 엑시노스 2500을 채택하는 것은 부품 단가 절감을 통한 수익성 확보와 더불어, 내년 출시 예정인 갤럭시 S26 시리즈에 대한 칩셋 공급 협상력을 높이기 위한 포석으로 분석된다.

다만, 엑시노스 2500에 대한 우려는 여전하다. 이 칩셋은 당초 갤럭시 S25 시리즈에 적용될 예정이었으나, 수율 불안 문제로 제외된 전례가 있다. 최근 제조 공정 안정화에 대한 긍정적인 신호가 감지되긴 했지만, 엑시노스에 대한 시장의 낮은 신뢰도는 여전히 과제로 남는다. 특히 퀄컴 스냅드래곤 8 Gen 3 Elite 대비 성능 열세가 지적되며, 동일 가격대 유지 시 소비자 불만을 야기할 수 있다는 우려도 나온다.

반면, 대화면 상위 모델인 갤럭시 Z 폴드7(Galaxy Z Fold 7)에는 기존과 동일하게 퀄컴 스냅드래곤 8 Gen 3 Elite 칩셋이 탑재될 것으로 예상된다. 이는 갤럭시 S25 울트라와 동일한 AP 구성으로, 성능 면에서 Z 플립7과 차별화된 포지셔닝을 유지할 전망이다. 두 모델 간 칩셋 격차는 결과적으로 구매 선택지에 중요한 변수로 작용할 수 있다.

삼성은 오는 6월부터 Z 플립7과 Z 폴드7의 본격 양산에 돌입할 예정이며, 이 중 Z 플립7은 초기 물량 기준 약 20만 대가 생산될 것으로 알려졌다. 그러나 엑시노스 칩의 공급 안정성과 기타 핵심 부품 수급 여부에 따라 양산 일정에 영향이 생길 가능성도 배제할 수 없다.

한편, 출시 여부가 불투명했던 Z 플립 FE(또는 Z 플립7 FE, Z 플립 Xe) 모델에 대한 구체적인 정보는 이번 보도에서 제외됐다. 이 모델은 정규 라인업보다 늦게 공개될 가능성이 높으며, 엑시노스 2400e 칩셋이 탑재될 것으로 전망되고 있다.

reivianjeon@naver.com